回流焊先进技术发展迅速,真空回流焊、真空汽相焊等设备的出现解决了高可靠性要求下的焊接难题。此外,针对IC封装领域,氮氢炉、甲酸炉等设备在不使用助焊剂的情况下有效清除焊接

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